SerlêdanaSMT makîneya teftîşa X-ray- Çîpên ceribandinê

Armanc û rêbaza ceribandina çîpê

Armanca sereke ya ceribandina çîpê ew e ku faktorên ku bandorê li kalîteya hilberê di pêvajoya hilberînê de zûtirîn dem dikin û pêşîgirtina li hilberîn, tamîrkirin û hilweşandinê ya ji derveyî toleransê ye.Ev rêbazek girîng a kontrolkirina kalîteya pêvajoya hilberê ye.Teknolojiya teftîşê ya X-RAY bi fluoroscopy hundurîn ji bo teftîşa ne-hilweşînker tê bikar anîn û bi gelemperî ji bo tespîtkirina kêmasiyên cihêreng ên di pakêtên çîpê de, wek pelçiqandina qatê, şkestin, valahî û yekparebûna girêdana seriyê tê bikar anîn.Wekî din, teftîşa ne-hilweşandî ya X-ray di heman demê de dikare li kêmasiyên ku dibe ku di dema çêkirina PCB-ê de çêbibin jî bigerin, wek hevrêziya nebaş an vebûnên pirê, kurtefîlm an girêdanên ne normal, û yekparebûna topên zirav ên di pakêtê de tespît bikin.Ew ne tenê girêkên zirav ên nedîtbar tespît dike, lê di heman demê de ji bo tespîtkirina zû pirsgirêkan encamên vekolînê bi kalîte û jimareyî jî analîz dike.

Prensîba kontrolkirina çîpê ya teknolojiya X-ray

Amûrên teftîşa X-RAY lûleyek tîrêjê bikar tîne da ku tîrêjên X-ê bi riya nimûneya çîpê, ku li ser wergirê wêneyê têne pêşandan, çêbike.Wêneya wê ya pênase bilind dikare bi rêkûpêk 1000 carî were mezin kirin, bi vî rengî rê dide ku strukturên hundurîn ên çîpê zelaltir were pêşkêş kirin, amûrek vekolînê ya bi bandor peyda dike da ku "rêjeya yekcarî" baştir bike û bigihîje armanca "sifir". kêmasiyan”.

Di rastiyê de, li ber sûkê pir realîst xuya dike, lê avahiya navxweyî ya wan çîpên kêmasiyan hene, diyar e ku ew bi çavê rût nayên cûda kirin.Tenê di bin çavdêriya X-ray de dikare "prototîp" were eşkere kirin.Ji ber vê yekê, alavên ceribandina X-ray piştrastiyek têr peyda dike û di ceribandina çîpên di hilberîna hilberên elektronîkî de rolek girîng dilîze.

Avantajên makîneya tîrêjê ya PCB

1. Rêjeya vegirtina kêmasiyên pêvajoyê heya 97%.Kêmasiyên ku dikarin werin vekolîn ev in: alaqeya derewîn, girêdana pirê, sekna tabletê, kemasiya lêdanê, kunên hewayê, rijandina amûrê û hwd.Bi taybetî, X-RAY di heman demê de dikare BGA, CSP û cîhazên veşartî yên hevbeş ên lêdanê jî kontrol bike.

2. Berfirehkirina testa bilind.X-RAY, amûra vekolînê ya di SMT-ê de, dikare cîhên ku bi çavê rût û ceribandina di rêzê de neyên kontrol kirin kontrol bike.Mînakî, PCBA wekî xeletî tê hesibandin, guman heye ku têkçûna hevrêziya qata hundurîn a PCB be, X-RAY dikare zû were kontrol kirin.

3. Dema amadekirina testê pir kêm dibe.

4. Dikare kêmasiyên ku bi rêgezên din ên ceribandinê bi pêbawerî neyên tespît kirin, wek: firaxkirina derewîn, kunên hewayê û şilkirina belengaz bişopîne.

5. Amûrên teftîşê X-RAY ji bo panelên dualî û pirreng tenê carekê (bi fonksiyona delamînasyonê).

6. Agahdariya pîvana têkildar peyda bikin ku ji bo nirxandina pêvajoya hilberînê di SMT de tê bikar anîn.Mîna qalindahiya pasta lêdanê, mîqdara leftê ya di binê hevoka lêdanê de, hwd.