Di pêvajoya hilberîna danîna SMT de, bi gelemperî pêdivî ye ku meriv zeliqandî SMD, pasta zirav, stencil û materyalên din ên alîkar bikar bîne, van materyalên alîkar di pêvajoya hilberîna tevahiya meclîsa SMT de, kalîteya hilberê, karbidestiya hilberînê rolek girîng dilîze.
1. Dema hilanînê (Jiyana Refê)
Di bin mercên diyarkirî de, materyal an hilber hîn jî dikare daxwazên teknîkî bicîh bîne û performansa guncan a dema hilanînê biparêze.
2. Dema danînê (Dema Karê)
Zencîreya çîp, maçeka ziravî ya ku tê bikar anîn beriya ku li hawîrdora diyarkirî were bikar anîn hîn jî dikare taybetmendiyên kîmyewî û laşî yên diyarkirî yên herî dirêj biparêze.
3. Viskozîtî (Vîskozîtî)
Çîp adhesive, maçeka zirav di dilopa xwezayî ya taybetmendiyên adhesive yên derengiya dakêşanê de.
4. Tixotropy (Rêjeya Thixotropy)
Zencîreya çîp û maçeka zirav dema ku di bin zextê de tê derxistin xwedan taybetmendiyên şilavê ye, û piştî derxistinê an sekinandina zextê zû dibe plastîk zexm.Ji vê taybetmendiyê re tîxotropî tê gotin.
5. Slumping (Slump)
Piştî çapkirinaprinter stencilji ber giranî û tansiyona rûyê erdê û bilindbûna germahiyê an dema parkkirinê pir dirêj e û sedemên din ji ber kêmbûna bilindahiyê, qada jêrîn li derveyî sînorê diyarkirî yê diyardeya hilweşînê ye.
6. Belavkirin
Dûrahiya ku adhesive piştî belavkirinê li germahiya odeyê belav dibe.
7. Adhesion (Tack)
Pîvana girêdana pêlava lêdanê ya bi pêkhateyan û guheztina girêdana wê bi guheztina dema hilanînê re piştî çapkirina pasteya lêdanê.
8. Şîlkirin (Şilbûn)
Di rûxara sifir de ziravkirina şilandî ku ji qata zirav a zirav rewşek yekreng, nerm û neşikestî ava dike.
9. Paste Solder Ne-paqij
Pasteya zeliqandinê ya ku piştî zeliqandinê bêyî paqijkirina PCB-ê tenê şopek bermahiyên firaxên bê zirar vedihewîne.
10. Kêmkirina Germahiya Kêm (Paste Germahiya Kêm)
Pelê zeliqandinê bi germahiya helandinê ji 163℃ kêmtir.
Dema şandinê: Mar-16-2022