Armanca pakkirina çîpê ya nîvconductor parastina çîpê bixwe ye û girêdana sînyalan di navbera çîpê de ye.Demek dirêj di paşerojê de, baştirkirina performansa çîpê bi piranî li ser başkirina sêwiran û pêvajoya çêkirinê ve girêdayî bû.
Lêbelê, ji ber ku strukturên transîstor ên çîpên nîvconductor kete serdema FinFET, pêşkeftina girêka pêvajoyê di rewşê de hêdîbûnek girîng nîşan da.Her çend li gorî nexşeya rê ya pêşkeftina pîşesaziyê, hîn jî gelek cîh heye ku dubarekirina girêka pêvajoyê rabe, em bi zelalî dikarin hêdîbûna Qanûna Moore, û her weha zexta ku ji ber zêdebûna lêçûnên hilberînê pêk tê hîs bikin.
Wekî encamek, ew bûye navgînek pir girîng ku ji hêla nûvekirina teknolojiya pakkirinê ve potansiyela baştirkirina performansê bêtir lêkolîn bike.Çend sal berê, pîşesazî bi teknolojiya pakkirina pêşkeftî derketiye holê da ku dirûşma "ji Moore (ji Moore bêtir)" pêk bîne!
Navê pakkirina pêşkeftî, pênase hevpar a pîşesaziya gelemperî ev e: Hemî karanîna rêbazên pêvajoya hilberîna kanala pêşîn a teknolojiya pakkirinê
Bi riya pakkirina pêşkeftî, em dikarin:
1. Bi girîngî qada çîpê piştî pakkirinê kêm bikin
Ka ew berhevokek pir çîp, an pakêtek yek-çîp a Wafer Levelization be, dikare mezinahiya pakêtê bi girîngî kêm bike da ku karanîna tevahiya qada panela pergalê kêm bike.Bikaranîna pakkirinê tê wateya kêmkirina qada çîpê di aboriyê de ji zêdekirina pêvajoya pêş-endê ku lêçûntir be.
2. Zêdetir lîmanên I/O yên çîpê bicîh bikin
Ji ber danasîna pêvajoya pêş-endê, em dikarin teknolojiya RDL bikar bînin da ku li ser yekîneya qada çîpê bêtir pinên I/O bi cih bikin, bi vî rengî çolê qada çîpê kêm bikin.
3. Bi tevahî lêçûna hilberîna çîpê kêm bikin
Ji ber danasîna Chiplet, em dikarin bi hêsanî çend çîpên bi fonksiyonên cihêreng û teknolojiyên / nodên pêvajoyê bihev bikin da ku pergalek-di-pakêtê (SIP) ava bikin.Ev ji nêzîkatiya biha ya karanîna heman (pêvajoya herî bilind) ji bo hemî fonksiyon û IP-yan dûr dixe.
4. Têkiliya di navbera chips de zêde bikin
Ji ber ku daxwaziya hêza hesabker a mezin zêde dibe, di gelek senaryoyên serîlêdanê de pêdivî ye ku yekîneya hesabkirinê (CPU, GPU…) û DRAM gelek danûstendina daneyê bikin.Ev pir caran dibe sedem ku hema hema nîvê performans û xerckirina hêza tevahiya pergalê li ser danûstendina agahdariyê winda bibe.Naha ku em dikarin vê windabûnê ji% 20 kêmtir bikin bi girêdana pêvajo û DRAM-ê bi qasî ku pêkan bi navgîniya cûrbecûr pakêtên 2.5D/3D ve nêzikî hev bibin, em dikarin bi rengek berbiçav lêçûnên hesabkirinê kêm bikin.Ev zêdebûna karîgeriyê ji pêşkeftinên ku bi pejirandina pêvajoyên hilberînê yên pêşkeftî ve hatine çêkirin pir girantir e.
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., ku di sala 2010-an de bi 100+ karmend û 8000+ Sq.m.kargeha mafên milkiyeta serbixwe, ji bo misogerkirina rêveberiya standard û bidestxistina bandorên herî aborî û her weha teserûfa lêçûn.
Xwediyê navenda makîneyê, montajerê jêhatî, tester û endezyarên QC-yê ye, da ku ji bo çêkirin, kalîte û radestkirina makîneyên NeoDen qabiliyetên xurt peyda bike.
Endezyarên piştgirî û karûbarê Englishngilîzî yên jêhatî û profesyonel, ji bo ku di nav 8 demjimêran de bersiva bilez peyda bikin, çareserî di nav 24 demjimêran de peyda dike.
Yekane yekane di nav hemî hilberînerên Chineseînî de ku CE ji hêla TUV NORD ve tomar kir û pejirand.
Dema şandinê: Sep-22-2023