Wateya veguhestina sobeya reflow çi ye?

Reflow ovenreflow pêvajoyek maçeke lêdanê ye ku di gihîştina xala helînê ya pastê de, di tansiyona wê ya rûkalê de û rola herikîna herikînê vedigere pîneyên pêkhateyê da ku hevbendek lêdanê çêbike, bi vî rengî ku pêlav û hêmanên panelê di nav tevahiyekê de têne firotan. , jê re pêvajoya reflow jî tê gotin.Pêvajoya lêdanê ya Reflow bi têgihîştina bêtir xwerû diherike.
1. Dema ku board circuit PCB navreflow makîna firotinêqada germahiyê, helwêstê di pasta firînê de, gaza ku diherike, di heman demê de, herikîna di pêlavên şilkirinê yên pasta lêdanê de, serişteyên pêkhatî û pîneyan, maçeka zirav nerm bûye, hilweşiyaye, pêvek, pelik, pîneyên pêkhatê û îzolekirina oksîjenê girtiye. .
2. board circuit PCB nav qada insulasyona reflow, da ku PCB û hêmanên ku têra germkirinê bigirin, ji bo pêşî li PCB ji nişka ve bikeve nav qada germahiya bilind û zirarê bide PCB û pêkhateyan.
3. Dema ku PCB bikeve qada vejenê, germahî bi lez bilind dibe, da ku pasta lêdanê digihîje rewşek şilandî, li ser pêlên PCB-yê şil tê rijandin, şîretên pêkhateyan û pincaran şil dikin, belavbûn, tevliheviya vezîvirandina tinê ya şil dike da ku girêkên lêdanê çêbike.
4. PCB di nav devera sarbûna vegerandinê de, piştî vegerandinê, bandora hewaya sar a tin avî û vegerandinê da ku girêkên felqê tevlihev bibin;di vê nuqteyê de zexmkirin zeftkirina reflow qedand.
Zehfkirina reflow tevahiya pêvajoya xebatê nikare ji hewaya germ a di jûreya vegerandinê de were veqetandin, lêdana vegerandinê ev e ku xwe bispêre rola herikîna hewaya germ li ser hevoka lêdanê, herikîna gel-mîna di herikîna hewaya germahiya bilind a sabît de ji bo reaksiyona laşî ku bigihîje. welding SMD;jê re tê gotin "leftkirina vegerandinê" ji ber ku gaz di çerxa makîneya weldingê de paş û paş diherike da ku germahiya bilind çêbike da ku bigihîje armanca weldingê ku jê re tê gotin lêkirina reflow.

Taybetmendiyên jiNeoDen IN6 sobeya reflow
Sêwirana 6 deveran, sivik û tevlihev.
Kontrola hişmend a bi senzora germahiya hestiyar a bilind, germahî dikare di nav + 0.2℃ de were stabîl kirin.
Di şûna lûleya germkirinê de, plakaya germkirinê ya alemê aluminum-ê ya bi performansa bilind a orjînal, hem teserûfa enerjiyê û hem jî jêhatî-bilind, û cûdahiya germahiya zirav ji 2℃ kêmtir e.
Li ser bingeha pîvandina rast-a-dem kêşeya germahiya lêdana PCB dikare were xuyang kirin.
Ji hêla TUV CE ve hatî pejirandin, desthilatdar û pêbawer.
Sensorek germahiya hundurîn kontrolkirina tam a odeya germkirinê misoger dike û dikare di nav panzdeh hûrdeman de bigihîje germahiya çêtirîn.
Sêwiran pêvekek germkirinê ya alloyek aluminum-ê bicîh tîne ku karbidestiya enerjiyê ya pergalê zêde dike.Pergala parzûna dûmana navxweyî performansa hilberê çêtir dike û hilberîna zirarê jî kêm dike.