SMT yek ji hêmanên bingehîn ên hêmanên elektronîkî ye, ku jê re teknîkên meclîsê yên li derve tê gotin, di nav bê pin an sernavê kurt de hatî dabeş kirin, bi pêvajoya veguheztinê an ziravkirina dilopê ber bi kombûna weldingê ya teknîkên meclîsa dorpêçê ve ye, di heman demê de naha di nav de ya herî populer e. pîşesaziya kombûna elektronîk teknîkek.Di nav pêvajoya teknolojiya SMT-ê de meriv hêmanên piçûktir û siviktir bicivîne, da ku panela dorpêveya bilind, hewcedariyên piçûkkirinê temam bike, ku di heman demê de li ser daxwaziya jêhatîbûna pêvajoyê ya SMT-ê jî bilindtir e.
I. SMT pêvajoyek lêdanê ya pêdivî ye ku bala xwe bidin
1. Germahiya domdar: destpêşxeriya di germahiya hilanîna sarincokê de 5 ℃ -10 ℃, ji kerema xwe ji 0 ℃ neçin jêr.
2. Ji hilanînê: Pêdivî ye ku pêşî li rêwerzên nifşa yekem bişopînin, di dema hilanîna cemidandinê de pir dirêj e pasteya zirav çêkin.
3. Qeşagirtin: Piştî ku ji cemedê derdixin herî kêm 4 saetan mastê bi awayekî xwezayî bicemidînin, dema ku cemidandine qapaxê xwe negirin.
4. Rewş: Germahiya atolyeyê 25±2℃ e û nemahiya têkildar 45% -65% RH e.
5. Kûçika kelmêş a kevn a hatî bikar anîn: Piştî vekirina qapaxa însiyatîfa pasteya firoştinê di nav 12 saetan de ji bo bikar bînin, ger hewcedariya we hebe ku hûn hilînin, ji kerema xwe şûşeyek vala ya paqij bikar bînin da ku tijî bikin, û dûv re dîsa bixin nav cemidandinê da ku bimînin.
6. li ser mîqdara pasteya li ser şablonê: cara yekem li ser mîqdara pasteya zeliqandinê ya li ser şablonê, ji bo çapkirina zivirînê bilindahiya 1/2-ê ya sifrê wekî baş derbas neke, vekolînek bi xîret bikin, lêzêdekirina bi xîret caran ji bo lê zêde bike mîqdara kêmtir.
II.Karê çapkirinê ya hilberandina çîpê SMT hewce ye ku bala xwe bidinê
1. Scraper: Materyalên scraper çêtirîn e ku meriv scraper pola bipejirîne, ku ji bo çapkirina li ser fîlima felqê PAD-ê û fîlimê jêbirin.
Goşeya Scraper: çapkirina bi destan ji bo 45-60 derece;çapkirina mekanîkî ji bo 60 derece.
Leza çapkirinê: manual 30-45mm/min;mekanîk 40mm-80mm / min.
Mercên çapkirinê: Germahiya li 23±3℃, şilbûna têkildar 45% -65% RH.
2. Şablon: Vekirina şablonê li gorî qalindiya şablonê û şekl û rêjeya vebûnê li gorî daxwaza berhemê ye.
3. QFP / CHIP: dûrahiya navîn ji 0.5 mm kêmtir e û 0402 CHIP hewce ye ku bi lazerê vekin.
Şablona ceribandinê: ji bo rawestandina ceribandina tansiyona şablonê heftê carekê, tê xwestin ku nirxa tansiyonê ji 35N/cm jortir be.
Paqijkirina şablonê: Dema ku 5-10 PCB bi berdewamî çap bikin, şablonê carekê bi kaxeza paqijkirina bê toz paqij bikin.Divê çîçek neyê bikaranîn.
4. Cleaning agent: IPA
Solvent: Awayê herî çêtirîn ji bo paqijkirina şablonê karanîna IPA û helawên alkolê ye, halên ku klor tê de hene bikar neynin, ji ber ku ew ê zirarê bide pêkhateya pasteya zeliqandinê û bandorê li kalîteyê bike.
Dema şandinê: Tîrmeh-05-2023