1. Germahiya jisobeya reflowan jî rêjeya germbûn û sarbûna plakaya di dema eyarreflow makîna firotinêji bo kêmkirina rûdana piling û şorbûna plakaya;
2. Plateya bi TG-ya bilindtir dikare li ber germahiya bilindtir bisekine, şiyana ku li hember deformasyona zextê ya ku ji ber germahiya bilind çêdibe zêde bike, û bi nisbetî biaxive, lêçûna materyalê dê zêde bibe;
3. Kûrahiya panelê zêde bikin, ev tenê ji bo hilberê bixwe tê sepandin hewce nake stûrbûna hilberên panelê PCB, hilberên sivik tenê dikarin rêbazên din bikar bînin;
4. Hejmara tabloyan kêm bikin û mezinahiya panelê kêm bikin, ji ber ku panel her ku mezintir be, pîvaz jî ew qas mezin e, panel di paşvekêşana herêmî de piştî germkirina germahiya bilind, zexta herêmî cûda ye, ji giraniya xwe bandor dibe, hêsan e. ku di navîn de bibe sedema deformasyona depresyona herêmî;
5. Pîvana tray ji bo kêmkirina deformasyonê ya panelê tê bikaranîn.Destûra dorpêvekirinê piştî berfirehbûna germahiya bilind bi weldingê ve tê sar kirin û qut kirin.Têkiliya tîrêjê dikare panela tîrêjê stabîl bike, lê pêlava fîlterê bihatir e, û pêdivî ye ku ew cîhkirina desta ya pêveka tepsiyê zêde bike.
Dema şandinê: Sep-01-2021