Di hilberîna PCBA demakîneya SMT, şikestina pêkhateyên çîpê di kapasîteya çîpê ya pirreng (MLCC) de hevpar e, ku bi giranî ji stresa termal û stresa mekanîkî pêk tê.
1. AVAKIRINA kondensatorên MLCC pir zirav e.Bi gelemperî, MLCC ji kondensatorên seramîkî yên pir-tebeq tête çêkirin, ji ber vê yekê ew xwedan hêza kêm e û hêsan e ku meriv bi germahî û hêza mekanîkî ve bandor bibe, nemaze di lêxistina pêlê de.
2. Di pêvajoya SMT-ê de, bilindahiya z-axis-ê yapick û cihê makîneJi hêla qalindahiya pêkhateyên çîpê ve, ne ji hêla senzora zextê ve, bi taybetî ji bo hin makîneyên SMT-ê yên ku fonksiyona daketina nerm a z-tevgerê ne xwedan tê destnîşankirin, ji ber vê yekê şikestin ji ber tolerasyona stûrahiya pêkhateyan pêk tê.
3. Stresa guheztina PCB, nemaze piştî weldingê, dibe ku bibe sedema şikestina pêkhateyan.
4. Hin pêkhateyên PCB dema ku têne dabeş kirin dibe ku zirarê bibin.
Tedbîrên pêşîlêgirtinê:
Pêvajoya weldingê bi baldarî rast bikin, nemaze germahiya devera pêş-germkirinê divê pir kêm nebe;
Di makîneya SMT-ê de divê bilindahiya z-ax bi baldarî were sererast kirin;
Şêweya birrîn a jigsaw;
Kûrbûna PCB, nemaze piştî weldingê, divê li gorî wê were rast kirin.Ger kalîteya PCB pirsgirêkek e, divê were hesibandin.
Dema şandinê: Tebax-19-2021