Di salên dawî de, bi zêdebûna hewcedariyên performansê yên cîhazên termînalê yên zîrek ên wekî têlefonên biaqil û komputerên tabletê, pîşesaziya hilberîna SMT ji bo piçûkkirin û ziravkirina hêmanên elektronîkî daxwazek bihêztir e.Bi zêdebûna amûrên pêlavê re, ev daxwaz hîn mezintir dibe.Bi zêdebûna.Wêneya jêrîn berhevoka I-phone 3G û I-phone 7 motherboard e.Têlefona desta ya I-telefonê ya nû bi hêztir e, lê motherboard-a ku hatî berhev kirin piçûktir e, ku pêdivî bi hêmanên piçûktir û hêmanên zexmtir heye.Civîn dikare were kirin.Bi pêkhateyên piçûktir û piçûktir, dê ji bo pêvajoya hilberîna me her ku diçe dijwartir bibe.Pêşkeftina rêjeyek bi rê ve bûye armanca sereke ya endezyarên pêvajoya SMT.Bi gelemperî, ji% 60-ê kêmasiyên di pîşesaziya SMT-ê de bi çapkirina pasteya zirav ve girêdayî ne, ku di hilberîna SMT de pêvajoyek sereke ye.Çareserkirina pirsgirêka çapkirina pasteya ziravî bi çareserkirina piraniya pirsgirêkên pêvajoyê di tevahiya pêvajoya SMT de wekhev e.
Nîgara jêrîn tabloyek berhevdanê ya pîvanên metrîk û emperyal ên pêkhateyên SMT ye.
Nîgara jêrîn dîroka pêşkeftina pêkhateyên SMT û meyla pêşkeftinê ya ku li pêşerojê ye nîşan dide.Heya nuha, amûrên Brîtanî 01005 SMD û 0.4 pitch BGA / CSP bi gelemperî di hilberîna SMT de têne bikar anîn.Di hilberînê de hejmarek piçûk amûrên metrîka 03015 SMD jî têne bikar anîn, di heman demê de amûrên metric 0201 SMD niha tenê di qonaxa hilberîna ceribandinê de ne û tê çaverê kirin ku di çend salên pêş de hêdî hêdî di hilberînê de werin bikar anîn.
Dema şandinê: Tebax-04-2020