Makîneyê hilbijêrin û bi cîh bikinû alavên din ên SMT-ê di hilberandin û pêvajoyê de dê gelek diyardeyên xirab xuya bibin, wek abîdeyek, pira, welding virtual, welding sexte, topê tirî, bejna tin û hwd.SMT SMT-pêvajoya kurteya pêvekirina SMT-ê di valahiya xweş a di navbera pinên IC-ê de, di 0.5 mm û li jêr cihê di navbera pinên IC-ê de pirtir hevpar e, ji ber ku cîhê wê yê piçûk, sêwirana şablonê an çapkirina nerast hêsan e ku meriv kêmasiyek piçûk çêbike.
Sedem û çareserî:
Sedem 1:Şablon stencil
Çare:
Dîwarê qulikê ya tevna pola nerm e, û di pêvajoya hilberînê de dermankirina elektropolîkirinê hewce ye.Divê vekirina tevneyê 0,01mm an jî 0,02mm ji vekirina tevna firehtir be.Vebûn konîkek berevajîkirî ye, ku ji berdana bi bandor a pasta tenûrê di binê tenûrê de dibe alîkar, û dikare demên paqijkirina plakaya tevn kêm bike.
Sedem 2: paste zeliqandinê
Çare:
Divê 0,5 mm û li jêr pileya pêlava IC-ê di mezinahiya 20 ~ 45 um, vîskozîtî di 800 ~ 1200 pa de were hilbijartin.S
Sedem 3: Printer paste Solderçapnivîs
Çare:
1. Cureyê scraper: scraper du celebên plastîk û scraper pola hene.Pêdivî ye ku çapkirina 0.5 IC-ê scraperê pola hilbijêrin, ku ji bo pêkhatina pasteya ziravî piştî çapkirinê guncan e.
2. Leza çapkirinê: pasta lêdanê dê li ser şablonê di bin pêlêdana xêzikê de pêş biçe.Leza çapkirinê ya bilez ji bihara şablonê re guncan e, lê ew ê rê li ber rijandina pasteya zirav bigire;Lê leza pir hêdî ye, maçeka leftê dê li ser şablonê neyê rijandin, di encamê de çareseriya belengaz a pasteya firoştinê ya ku li ser pêlika lêdanê hatî çap kirin dibe.Bi gelemperî, rêjeya leza çapkirinê ya cîhê xweş 10 ~ 20 mm / s e
3 awayê çapkirinê: niha moda çapkirinê ya herî gelemperî li "çapkirina têkilî" û "çapkirina bê-têkilî" tê dabeş kirin.
Di navbera şablonê û moda çapkirinê ya PCB de "çapkirina bê-têkilî" valahiyek heye, nirxa valahiya giştî 0.5 ~ 1.0 mm e, feydeya wê ji bo pasteya felqê ya vîskozîtî ya cihêreng maqûl e.
Di navbera şablonê de valahî tune û ji çapkirina PCB re "çapkirina têkilî" tê gotin.Ew îstîqrara avahiya giştî hewce dike, ku ji bo çapkirina şablonê tin û PCB-ya bi qîmeta bilind pêdivî ye ku têkiliyek pir guncan bigire, piştî çapkirin û veqetandina PCB-ê, ji ber vê yekê bi vî rengî meriv rastbûna çapkirinê ya bilind bi dest dixe, nemaze ji bo cîhê xweşik, pir-fink. dûrkirina çapkirina pasteya zeliqandinê.
Sedem 4: makîneya SMTbilindahiya çiyê
Çare:
Ji bo 0.5mm IC-ê di lêdanê de divê 0 dûr an 0 ~ 0.1mm bilindahiya lêdanê were bikar anîn, ji bo ku ji ber ku bilindahiya lêdanê pir hindik e dûr bisekine da ku pasta ziravî hilweşe, û di encamê de refluksek kurt çêdibe.
Dema şandinê: Tebax-06-2021