SMT zanîna bingehîn
1. Teknolojiya Çiyayê Rûyê-SMT (Teknolojiya Çiyayê Rûyê)
SMT çi ye:
Bi gelemperî behsa karanîna amûrên kombûnê yên otomatîkî dike ku rasterast pêvekirin û lêxistina çîp-cûre û hêmanên / cîhazên kombûna rûbera bêserî an kurt-serî (wekî SMC/SMD, ku bi gelemperî jê re pêkhateyên çîpê têne binav kirin) li ser rûbera panela çapkirî ve girêdidin û lêdixin. (PCB) An teknolojiyek din a kombûna elektronîkî li ser pozîsyona diyarkirî ya li ser rûyê substratê, ku wekî teknolojiya çîyayê rûvî an teknolojiya çîyayê rûkalê jî tê zanîn, wekî SMT (Teknolojiya Çiyayê Rûyê) tê binav kirin.
SMT (Surface Mount Technology) di pîşesaziya elektronîkî de teknolojiyek pîşesaziyê ya pêşkeftî ye.Rabûn û pêşkeftina wê ya bilez di pîşesaziya kombûna elektronîk de şoreşek e.Ew wekî "Rabûna Stêrka" ya pîşesaziya elektronîkî tê zanîn.Ew kombûna elektronîkî bêtir û bêtir dike Her ku zû û hêsan be, guheztina cûrbecûr hilberên elektronîkî bi lez û beztir, asta entegrasyonê bilindtir û erzantir dibe, di pêşkeftina bilez a IT-yê de alîkariyek mezin çêkiriye. Teknolojiya Agahdariyê) pîşesaziyê.
Teknolojiya mountkirina ser rûyê erdê ji teknolojiya hilberîna çerxên pêkhateyê ve hatî pêşve xistin.Ji 1957 heta niha, pêşveçûna SMT di sê qonaxan de derbas bûye:
Qonaxa yekem (1970-1975): Armanca teknîkî ya sereke ew e ku di hilberandin û çêkirina elektrîkê ya hîbrîd de (li Chinaînê çerxên fîlima stûr jê re tê gotin) pêkhateyên çîpê piçûkkirî bicîh bikin.Ji vê perspektîfê, SMT ji bo entegrasyonê pir girîng e.di heman demê de, SMT bi berfirehî di hilberên sivîl ên wekî demjimêrên elektronîkî yên quartz û hesabkerên elektronîkî de dest pê kir.
Qonaxa duyemîn (1976-1985): pêşvebirina piçûkkirina bilez û pir-fonksîyonelkirina hilberên elektronîkî, û bi berfirehî di hilberên wekî kamerayên vîdyoyê, radyoyên guh û kamerayên elektronîkî de dest pê kir;di heman demê de, hejmareke mezin ji alavên otomatîkî yên ji bo kombûna rûkalê hate pêşve xistin Piştî pêşkeftinê, teknolojiya sazkirinê û materyalên piştgirî yên pêkhateyên çîpê jî gihîştî bûn, û bingeha pêşveçûna mezin a SMT-ê danî.
Qonaxa sêyemîn (1986-niha): Armanca sereke kêmkirina lêçûn û baştirkirina rêjeya performansa-bihayê hilberên elektronîkî ye.Bi gihîştina teknolojiya SMT û başkirina pêbaweriya pêvajoyê, hilberên elektronîkî yên ku di warên leşkerî û veberhênanê de têne bikar anîn (alavên pîşesaziyê yên pêwendiya komputera otombîlan) bi lez pêş ketine.Di heman demê de, hejmareke mezin ji alavên kombûnê û rêbazên pêvajoyê yên otomatîk derketine holê ku pêkhateyên çîpê çêbikin.
2. Taybetmendiyên SMT:
① Tişta kombûnê ya bilind, mezinahiya piçûk û giraniya sivik a hilberên elektronîkî.Hêjmar û giraniya pêkhateyên SMD tenê bi qasî 1/10 ji hêmanên pêvekêşana kevneşopî ne.Bi gelemperî, piştî ku SMT tête pejirandin, qebareya hilberên elektronîkî ji% 40% ~ 60% kêm dibe û giranî ji% 60 kêm dibe.~ 80%.
②Pêbaweriya bilind, kapasîteya dijî-vibrasyonê ya bihêz, û rêjeya kêmasiya hevbeş a firoştinê kêm.
③ Taybetmendiyên frekansa bilind ên baş, destwerdana frekansa elektromagnetîk û radyoyê kêm dike.
④ Têgihîştina otomasyonê û çêtirkirina kargêriya hilberînê hêsan e.
⑤ Materyal, enerjî, amûr, hêza mirov, dem, hwd.
3. Dabeşkirina rêbazên mountkirina rûyê erdê: Li gorî pêvajoyên cihêreng ên SMT, SMT di pêvajoya belavkirinê de (şuştina pêlê) û pêvajoya pêlavê ya zirav (reflow soldering) tê dabeş kirin.
Cûdahiyên wan ên sereke ev in:
① Pêvajoya berî patchkirinê cûda ye.Yê pêşî çîçek patchê bikar tîne û ya paşîn maçeka zirav bikar tîne.
②Pêvajoya piştî patchkirinê cûda ye.Ya berê di sobeya vejenê re derbas dibe da ku zeliqê sax bike û hêmanan li panela PCB-ê bixe.Zehfkirina pêlê pêdivî ye;ya paşîn di sobeya reflow de ji bo lêdanê derbas dibe.
4. Li gorî pêvajoya SMT-ê, ew dikare di celebên jêrîn de were dabeş kirin: Pêvajoya lêdana yek-alî, pêvajoyek pêvekirina du-alî, pêvajoya pakkirina tevlihev a du-alî.
① Tenê bi karanîna hêmanên çîyayê rûkalê kom bikin
A. Civîna yek-alî bi tenê lêkirina rûkê (pêvajoya lêkirina yekalî) Pêvajo: çapkirina pêlavê paste → hêmanên hilanînê → zeliqandina reflow
B. Civîna du-alî bi tenê lêkirina rûkalê (pêvajoya lêkirina du-alî) Pêvajo: çapkirina pêlavê pasteya zeliqandinê → hêmanên lêxistinê → zeliqandina reflow → milê berepaş → çapkirina perdeyê paste zeliqandî → hêmanên hilanînê → zeliqandina reflow
②Li aliyekî hêmanên çîyayê rûvî û li aliyê din bi tevlêbûna hêmanên çîyayê rûvî û pêkhateyên perforandî (pêvajoya komkirina tevlihev a dualî)
Pêvajo 1: Çapkirina pêlavê paste (aliyê jorîn) → hêmanên hilanînê → zeliqandina ji nû ve → aliyekê berevajî → belavkirinê (aliyê jêrîn) → hêmanên lêdanê → paqijkirina germahiya bilind → aliyê berevajî → hêmanên bi destan → lêxistina pêlê
Pêvajo 2: Çapkirina pêlavê paste (aliyê jorîn) → hêmanên lêxistinê → zeliqandina ji nû ve → fîşa makîneyê (aliyê jorîn) → aliyê berevajî → belavkirin (aliyê jêrîn) → patch → kelandina germahiya bilind → lêxistina pêlê
③ Rûyê jorîn hêmanên pêçandî bikar tîne û rûbera jêrîn hêmanên rûkalê bikar tîne (pêvajoya kombûna tevlihev a dualî)
Pêvajo 1: Dabeşkirin → hêmanên hilanînê → paqijkirina germahiya bilind → aliyê berevajî → xistina hêmanên bi destî → zeliqandina pêlê
Pêvajoya 2: Pêvekirina makîneyê → aliyê berevajî → belavkirin → paç → saxkirina germahiya bilind → zeliqandina pêlê
Pêvajoya taybetî
1. Herikîna pêvajoya kombûna rûvî ya yekalî Ji bo lêxistina pêkhateyan û ji nû ve zeliqandinê pasteya firînê bicîh bikin
2. Pêvajoya meclîsa rûkê ya du-alî herikîna A aliyek pasta firoştinê li ser pêkhateyan û felqkirina ji nû ve rijandin pêlava B li ser pêkhateyan û ji nû ve zeliqandinê de pasta leftê dixe.
3. Civîna tevlihev a yekalî (SMD û THC li heman alî ne) Aliyek ji bo lêxistina SMD-ê reflow li ser çîyayê maçeka lêdanê dixe Alîyek ku pêla pêla THC B têxe nav hev.
4. Civîna tevlihev a yekalî (SMD û THC li her du aliyên PCB-ê ne) Zencîreya SMD-ê li milê B bicîh bikin da ku SMD-ê lêxistina lêdana zeliqandî lêxin A aliyek têxin pêla pêla THC B.
5. Çêkirina tevlihevkirî ya dualî (THC li aliyê A ye, her du aliyên A û B xwedî SMD ne) Ji bo ku SMD-ê bixin ser milê A û dûv re jî panela têkelê ya lêborînê biherikînin aliyê B, li ser çîyayê maseya SMD-ê bixin ser maseya Ayê. aliyê ku têxin THC B Zehfkirina pêla rûvî
6. Civîna tevlihevkirî ya dualî (SMD û THC li her du aliyên A û B) Aliyek ji bo lêkirina SMD reflow pêlava lêxistina SMD-ê bicîh dike. welding manual aliyê
Fives.zanîna pêkhateya SMT
Cûreyên pêkhateyên SMT yên bi gelemperî têne bikar anîn:
1. Berxwedêr û potensiyometreyên çîyayê rûvî: berxwedêrên çîpên çargoşe, berxwedêrên sabît ên silindirîkî, torên berxwedanê yên sabît ên piçûk, potensiyometrên çîpê.
2. Kapasîtorên çîyayê rûvî: kapasîteyên seramîk ên çîpê yên pir-layer, kondensatorên elektrolîtîk ên tantalum, kondensatorên elektrolîtîk ên aluminium, kapasîteyên mîka
3. Inductors mount surface: inductors chip wire-wown, inductors chip multilayer
4. Bişkojkên Magnetic: Chip Bead, Multilayer Chip Bead
5. Pêkhateyên çîpê yên din: varistora pirzimanî ya çîpê, termîstora çîpê, parzûna pêla rûbera çîpê, Parzûna LC ya pirzimanî ya çîpê, xeta derengmayîna pirrengiya çîpê
6. Amûrên nîvconduktorê yên li ser rûyê erdê: diod, transîstorên pakkirî yên piçûk, dorhêlên yekbûyî yên pakkirî yên piçûk SOP, çerxên yekbûyî yên pakêta plastîk a pêşeng PLCC, pakêta çargoşe QFP, hilgirê çîpê seramîk, pakêta gûzê ya derî BGA, CSP (Pakêta Pîvana Chip)
NeoDen çareseriyên xeta meclîsê ya SMT-ê ya bêkêmasî peyda dike, di nav de sobeya nûvekirina SMT, makîneya felqkirina pêlê, makîneya hilbijartî û cîh, çapkera pasteya lêdanê, barkera PCB, dakêşkera PCB, çîpê mounter, makîneya SMT AOI, makîneya SMT SPI, makîneya SMT X-Ray, Amûrên xeta meclîsê SMT, Amûrên hilberîna PCB-ê parçeyên yedek SMT, hwd her cûre makîneyên SMT ku hûn hewce ne, ji kerema xwe ji bo bêtir agahdarî bi me re têkilî daynin:
Dema şandinê: Tîrmeh-23-2020