pêvajoya design PCB

Pêvajoya sêwirana bingehîn a giştî ya PCB wiha ye:

Pêş-amadekirin → sêwirana avahiya PCB → tabloya torê ya rêber → mîhengkirina qaîdeyê → Plansaziya PCB → têl → xweşbînkirina têl û çapkirina ekranê → kontrolkirina torê û DRC û kontrolkirina strukturê → boyaxkirina ronahiya derketinê → vekolîna boyaxkirina ronahiyê → Hilberîna panela PCB / agahdariya nimûneyê → PCB Pejirandina EQ ya endezyariya kargeha panelê → derketina agahdariya SMD → qedandina projeyê.

1: Amadekirina pêşîn

Di vê yekê de amadekirina pirtûkxaneya pakêtê û şematîk heye.Berî sêwirana PCB-ê, pêşî pakêta mantiqê ya şematîkî ya SCH û pirtûkxaneya pakêta PCB-ê amade bikin.Pirtûkxaneya pakêtê dikare PADS bi pirtûkxaneyê re tê, lê bi gelemperî dijwar e ku meriv rast bibîne, çêtirîn e ku hûn pirtûkxaneya pakêta xwe li ser bingeha agahdariya pîvana standard a cîhaza hilbijartî çêbikin.Di prensîbê de, pêşî pirtûkxaneya pakêta PCB-ê bikin, û dûv re pakêta mantiqa SCH bikin.Pirtûkxaneya pakêta PCB bêtir daxwaz e, ew rasterast bandorê li sazkirina panelê dike;Pêdiviyên pakêta mantiqê ya SCH bi rêkûpêk sist in, heya ku hûn bala xwe bidin danasîna taybetmendiyên pin ên baş û pêwendiya bi pakêta PCB ya li ser xetê.PS: bala xwe bidin pirtûkxaneya standard a pinên veşartî.Piştî wê sêwirana şematîk e, amade ye ku dest bi kirina sêwirana PCB bike.

2: sêwirana avahiya PCB

Vê gavê li gorî mezinahiya panelê û pozîsyona mekanîkî hate destnîşankirin, hawîrdora sêwirana PCB-ê ku rûbera panela PCB-ê xêz dike, û hewcedariyên pozîsyonê ji bo cîhkirina girêdanên hewce, bişkok / guheztin, kunên pêçan, qulên kombûnê, hwd. Û bi tevahî qada têlkirin û ne-têlgirtinê bihesibînin û diyar bikin (mînakî ka çiqas li dora qulika pêlê girêdayî devera ne-têl e).

3: Lîsta torê rêber bike

Tête pêşniyar kirin ku berî ku navnîşa torê têxe nav çarçoveya panelê.Çarçoveya panelê ya formata DXF an çarçoweya panelê ya formata emn derxînin.

4: Sazkirina qaîdeyê

Li gorî sêwirana PCB-ya taybetî dikare rêgezek maqûl were saz kirin, em li ser qaîdeyan dipeyivin ev e ku rêveberê astengiya PADS-ê, bi riya rêveberê astengiyê di her perçeyek pêvajoya sêwiranê de ji bo sînorkirinên firehiya rêzê û cîhê ewlehiyê, astengiyan pêk nayîne. ji tespîtkirina DRC ya paşîn, dê bi Nîşankerên DRC re were nîşankirin.

Sazkirina qaîdeya giştî li ber sêwiranê tê danîn ji ber ku carinan divê hin karên fanoutê di dema xêzkirinê de bêne qedandin, ji ber vê yekê divê rêzik berî fanout bêne danîn, û gava ku projeya sêwiranê mezintir be, sêwirandin dikare bi bandortir were qedandin.

Nîşe: Rêgez têne danîn ku sêwiranê çêtir û zûtir temam bikin, bi gotinek din, ji bo hêsankirina sêwiraner.

Mîhengên birêkûpêk in.

1. Ji bo sînyalên hevpar firehiya/xeta rêzê ya standard.

2. Hilbijêre û li ser-hole danîn

3. Line width û mîhengên reng ji bo sînyalên girîng û dabînkirina hêzê.

4. mîhengên layer board.

5: layout PCB

Plansaziya gelemperî li gorî prensîbên jêrîn.

(1) Li gorî taybetmendiyên elektrîkê yên dabeşek maqûl, bi gelemperî li jêr têne dabeş kirin: qada dora dîjîtal (ango tirsa destwerdanê, lê di heman demê de destwerdanê jî çêdike), qada dora analog (tirsa destwerdanê), qada ajokera hêzê (çavkaniyên destwerdanê) ).

(2) ji bo temamkirina heman fonksiyonê ya dorpêçê, pêdivî ye ku bi qasî ku pêkan nêzîk were danîn, û pêkhateyan rast bikin da ku pêwendiya herî berbiçav peyda bikin;di heman demê de, pozîsyona têkildar a di navbera blokên fonksiyonel de bicîh bikin da ku pêwendiya herî berbiçav di navbera blokên fonksiyonel de çêbikin.

(3) Ji bo girseya pêkhateyan divê cîhê sazkirinê û hêza sazkirinê bifikirin;Divê hêmanên hilbera germê ji pêkhateyên hestiyar-germ cuda bêne danîn, û gava ku hewce be divê tedbîrên veguheztina termal bêne girtin.

(4) Amûrên ajokera I/O ya ku bi qasî ku gengaz dibe li kêleka panela çapkirî, nêzîkê girêdana pêşeng-derê.

(5) jeneratorê demjimêrê (wek: krîstal an oscilatorê demjimêrê) ku bi qasî ku pêkan be nêzî amûra ku ji bo demjimêrê tê bikar anîn be.

(6) di her çerxa yekbûyî de di navbera pîna têketina hêzê û erdê de, hûn hewce ne ku kondensatorek veqetandî lê zêde bikin (bi gelemperî performansa frekansa bilind a kondensatora monolîtîk bikar tînin);Cihê panelê tûr e, hûn dikarin li dora çend çerxên yekbûyî jî kondensatorek tantalum lê zêde bikin.

(7) kulîlka releyê ku diodek dakêşanê zêde bike (kanibe 1N4148).

(8) Pêdiviyên sêwiranê ku hevseng, birêkûpêk, ne serê giran an lavavek bin.

Pêdivî ye ku balek taybetî li cîhkirina pêkhateyan were dayîn, divê em mezinahiya rastîn a pêkhateyan (herêm û bilindahiya dagirkirî), pozîsyona têkildar a di navbera pêkhateyan de bihesibînin da ku performansa elektrîkî ya panelê û fêkîbûn û rehetiya hilberandinê û pêbaweriyê bidin. sazkirinê di heman demê de, divê pê ewle bibe ku prensîbên li jor dikarin di pêşgotina guheztinên guncav de ji bo cîhkirina cîhazê werin xuyang kirin, da ku ew xweş û xweşik be, wek mînak heman amûrê ku bi rêkûpêk, bi heman rêgezê were danîn.Nikare di nav "stêrkek" de were danîn.

Ev gav bi wêneya giştî ya panelê û dijwariya têlkirina paşîn ve girêdayî ye, ji ber vê yekê divê hewldanek piçûk li ber çavan were girtin.Dema ku panelê datînin, hûn dikarin ji bo cîhên ku ne ew qas ne ewle ne têlkirina pêşîn çêkin, û bi tevahî guh bidin wê.

6: Têlkirin

Têlkirin di tevahiya sêwirana PCB de pêvajoya herî girîng e.Ev ê rasterast bandorê li performansa panela PCB bike ku baş an xirab e.Di pêvajoya sêwirana PCB-ê de, têl bi gelemperî sê warên dabeşkirinê hene.

Yekem cilê bi navgîn e, ku ji bo sêwirana PCB-ê hewcedariyên herî bingehîn e.Ger xet neyên danîn, da ku her der xetek firînê hebe, ew ê tabloyek nestandard be, bi vî rengî nehatiye destnîşan kirin.

Ya din performansa elektrîkê ye ku bicive.Ev pîvanek e ku ka tabloyek çerxa çapkirî standardên jêhatî ne.Ev piştî ku cilê derbas dibe, bi baldarî têlan rast bikin, da ku ew karibe performansa elektrîkê ya çêtirîn bi dest bixe.

Dû re estetîk tê.Ger qumaşê têlê têl derbas bibe, tiştek tune ku bandorê li performansa elektrîkê ya cîhê bike, lê nihêrînek li paşerojê ya bêserûber, hem rengîn, bi kulîlk, ku performansa weya elektrîkê çiqas baş be jî, li ber çavên kesên din an perçeyek zibil .Ev ji ceribandin û lênihêrînê re nerehetiyek mezin tîne.Pêdivî ye ku têl bi rêkûpêk û birêkûpêk be, bêyî rêgez neyê xaç kirin.Vana ji bo misogerkirina performansa elektrîkê ne û ji bo bidestxistina dozê hewcedariyên din ên kesane bicîh bînin, wekî din ew e ku meriv selikê bide ber hespê.

Wiring li gorî prensîbên jêrîn.

(1) Bi gelemperî, pêdivî ye ku yekem ji bo xetên hêz û erdê were girêdan da ku performansa elektrîkê ya panelê misoger bike.Di nav sînorên şert û mercan de, hewl bidin ku dabînkirina hêzê, firehiya xeta erdê, bi tercîh ji xeta elektrîkê firehtir bikin, pêwendiya wan ev e: xeta erd > xeta hêzê > xeta sînyalê, bi gelemperî firehiya xeta sînyalê: 0.2 ~ 0.3 mm (nêzîkî 8-12 mîl), firehiya herî zirav heya 0,05 ~ 0,07 mm (2-3 mîl), xeta hêzê bi gelemperî 1,2 ~ 2,5 mm (50-100 mîl) ye.100 mîlyon).PCB-ya çerxên dîjîtal dikare were bikar anîn da ku ji têlên erdê yên fireh çerxek çêbike, ango ji bo ku bikar bîne tora zevî ava bike (erdê çerxa analog bi vî rengî nayê bikar anîn).

(2) pêş-têlkirina hewcedariyên hişktir ên xetê (wek xetên frekansa bilind), divê xêzên kêlek ketin û derketinê li tenişta paralel werin dûr xistin, da ku destwerdana ronîkirî çênebe.Ger hewce be, divê îzolekirina erdê were zêdekirin, û têlkirina du qatên cîran divê bi hevûdu re perpendîkuler be, paralel be ku bi hêsanî pevgirêdana parazît çêbike.

(3) zemîna şêlê oscilatorê, divê rêza demjimêrê bi qasî ku gengaz kurt be, û nekare li her deverê were rêve kirin.Clock oscillation circuit li jêr, beşa mentiqê ya taybetî ya leza bilind da ku qada erdê zêde bike, û divê xetên îşaretê yên din neçin da ku qada elektrîkê ya derdorê ber bi sifirê ve biçe.

(4) bi qasî ku gengaz be bi karanîna têlên 45 ° qat bi kar tînin, 90 ° qat bikar neynin, da ku radyasyona nîşanên frekansa bilind kêm bikin;(pêdiviyên bilind ên rêzê di heman demê de xeta arc ducar bikar tînin)

(5) her xêzên îşaretê xêzikan çênakin, wekî neçarî, pêdivî ye ku lûp bi qasî ku gengaz piçûk be;xetên sînyala divê çend kunên ku mimkun be.

(6) xeta sereke bi qasî ku pêkan kurt û qalind e, û li her du aliyan bi zemînek parastinê.

(7) bi riya veguheztina kabloya darûz a sînyalên hesas û îşaretek band qada deng, da ku riya "erd - sînyala - zemîn" bikar bîne da ku derkeve derve.

(8) Divê îşaretên sereke ji bo xalên ceribandinê werin veqetandin da ku ceribandina hilberîn û parastinê hêsantir bike

(9) Piştî ku têlkirina şematîkî qediya, pêdivî ye ku têl were xweşbîn kirin;di heman demê de, piştî ku kontrolkirina torê ya destpêkê û kontrolkirina DRC rast e, qada bêtêl ji bo dagirtina erdê, bi qadek mezin ji qata sifir a ji bo axê, di panela çapkirî de li cîh nayê bikar anîn, bi erdê ve girêdayî ye wekî erd.An jî panelek pirreng çêkin, hêz û zevî her yek qatek dagir dike.

Pêdiviyên pêvajoya têlkirina PCB (dikare di qaîdeyan de were danîn)

(1) Xet

Bi gelemperî, firehiya xeta sînyala 0.3mm (12mil), firehiya xeta hêzê 0.77mm (30mil) an 1.27mm (50mil);di navbera xêz û rêzê de û dûrahiya di navbera xet û pêlê de ji 0,33mm (13mil) mezintir an wekhev e, serîlêdana rastîn, dema ku dûr zêde dibe divê şert bêne hesibandin.

Tîrêjiya têlê zêde ye, meriv dikare were hesibandin (lê nayê pêşniyar kirin) ku meriv pinên IC-ê di navbera her du rêzan de bikar bîne, firehiya rêzê 0.254 mm (10mil), dûrahiya rêzê ji 0.254 mm (10mil) ne kêmtir e.Di rewşên taybetî de, dema ku pêlên amûrê zengîntir û tengtir bin, firehiya rêzê û cihê xêzkirinê dikare wekî guncan were kêm kirin.

(2) Pêlên firandinê (PAD)

Pêdiviyên bingehîn (PAD) û qulika veguheztinê (VIA) ev in: Dirêjahiya dîskê ji pîvana kulê ji 0,6 mm mezintir be;Mînakî, berxwedêrên pin-a-armanca gelemperî, kapasîtor û çerxên yekbûyî, hwd., Bi karanîna dîskê / mezinahiya qulikê 1.6mm / 0.8mm (63mil / 32mil), soket, pin û diodên 1N4007, hwd., Bi karanîna 1.8mm / 1.0mm (71mil / 39mil).Pêdivî ye ku serîlêdanên pratîkî li ser bingeha mezinahiya rastîn a pêkhateyan bin da ku diyar bikin, dema ku peyda dibe, ji bo zêdekirina mezinahiya palê guncan be.

Apertura sazkirina pêkhateya sêwirana panela PCB divê ji mezinahiya rastîn a pîneyên pêkhateyê 0,2 ~ 0,4 mm (8-16 mîl) an mezintir be.

(3) ser-hole (VIA)

Bi gelemperî 1.27mm / 0.7mm (50mil / 28mil).

Gava ku dendika têlê zêde ye, mezinahiya ser-holê dikare bi guncan were kêm kirin, lê divê ne pir piçûk be, 1.0mm/0.6mm (40mil/24mil) dikare were hesibandin.

(4) Pêdiviyên cihêreng ên pad, xet û vias

PAD û VIA: ≥ 0.3mm (12mil)

PAD û PAD: ≥ 0.3mm (12mil)

PAD û TRACK: ≥ 0.3mm (12mil)

ŞOP û ŞER: ≥ 0.3mm (12mil)

Di dendikên bilind de.

PAD û VIA: ≥ 0.254mm (10mil)

PAD û PAD: ≥ 0.254mm (10mil)

PAD û TRACK: ≥ 0.254mm (10mil)

TRACK û ŞER: ≥ 0.254mm (10mil)

7: Optimîzasyona têl û silkscreen

"Ya çêtirîn tune, tenê çêtir e"!Hûn çiqasî di sêwiranê de bikolin jî, gava ku hûn xêzkirinê biqedînin, dûv re herin temaşe bikin, hûn ê dîsa jî hîs bikin ku gelek cîh dikarin werin guheztin.Tecrûbeya sêwirana giştî ev e ku ji bo xweşbînkirina têlê du caran ji kirina têlkirina destpêkê du caran dirêj digire.Piştî ku hûn hîs bikin ku cîhek ji bo guhartinê tune, hûn dikarin sifir deynin.Daxistina sifir bi gelemperî zemînê datîne (guhê xwe bidin veqetandina axa analog û dîjîtal), dibe ku panela pir-çît jî hewce bike ku hêzê deyne.Dema ku ji bo silkscreenê, hişyar bimînin ku ji hêla amûrê ve têne asteng kirin an jî ji hêla ser-hole û pêlê ve têne derxistin.Di heman demê de, sêwiran bi rengek zelal li alîyê pêkhateyê dinihêre, peyva li ser qata jêrîn divê pêvajoya wêneya neynikê were çêkirin, da ku astê tevlihev neke.

8: Kontrola torê, DRC û kontrolkirina strukturê

Ji xêzkirina ronahiyê ya berê, bi gelemperî pêdivî ye ku were kontrol kirin, her pargîdanî dê Lîsteya xweya Kontrolê hebe, di nav de prensîb, sêwirandin, hilberandin û aliyên din ên hewcedariyên.Ya jêrîn destpêkek ji du fonksiyonên kontrolê yên sereke ye ku ji hêla nermalavê ve hatî peyda kirin.

9: Rengê ronahiyê derxe

Berî derketina xêzkirina ronahiyê, hûn hewce ne ku pê ewle bin ku veneer guhertoya herî dawî ya ku qediya ye û daxwazên sêwiranê bicîh tîne.Pelên derketina xêzkirina ronahiyê ji bo kargeha panelê ji bo çêkirina panelê, kargeha şablonê ji bo çêkirina şablonê, kargeha weldingê ji bo çêkirina pelên pêvajoyê, hwd têne bikar anîn.

Pelên derketinê ev in (mînakek tabloya çar-qat digirin)

1).Tebeqeya têlkirinê: ji qata sînyala konvansiyonel, bi taybetî têlkirin, vedibêje.

Navên wan L1,L2,L3,L4, ku L qata qata hevrêziyê temsîl dike.

2).Tebeqeya hevrîşim: ji bo hilberandina agahdariya hevrîşimê di astê de pelê sêwiranê vedibêje, bi gelemperî qatên jorîn û jêrîn xwedan amûr an jî doseya logoyê ne, dê çîçeka jor-paqijkirin û lêdana hevrîşimê ya qata jêrîn hebe.

Navdêr: Navê qata jorîn SILK_TOP ye;qata jêrîn bi navê SILK_BOTTOM tê gotin.

3).Pîvana berxwedanê ya Solder: di pelê sêwiranê de qata ku agahdariya pêvajoyê ji bo rûnê rûnê kesk peyda dike vedibêje.

Navdêr: Navê qatê jorîn SOLD_TOP;qata jêrîn bi navê SOLD_BOTTOM.

4).Tebeqeya stencilê: di pelê sêwiranê de asta ku agahdariya pêvajoyê ji bo xêzkirina pasteya lêdanê peyda dike vedibêje.Bi gelemperî, di rewşa ku li ser her du qatên jorîn û jêrîn cîhazên SMD hene, dê qatek jorîn a şablonê û qatek jêrîn a şablonê hebe.

Navdêr: Navê qata jorîn PASTE_TOP ye;qata jêrîn bi navê PASTE_BOTTOM ye.

5).Tebeqeya drill (2 pelan vedihewîne, pelê sondajê NC DRILL CNC û xêzkirina DRILL DRAWING)

bi rêzê navê NC DRILL û DRILL DRAWING.

10: Nirxandina xêzkirina ronahiyê

Piştî derketina xêzkirina ronahiyê ji bo vekolîna xêzkirina ronahiyê, Cam350 dorhêla vekirî û kurt û aliyên din ên kontrolê berî ku bişînin panela kargeha panelê, ya paşîn jî pêdivî ye ku bala xwe bidin endezyariya panelê û bersiva pirsgirêkê.

11: Agahdariya panelê PCB(Agahdariya boyaxkirina ronahiya Gerber + hewcedariyên panela PCB + diyagrama panela kombûnê)

12: Pejirandina EQ ya endezyariya kargeha panela PCB(endezyariya panelê û bersiva pirsgirêkê)

13: Hilberîna daneya danîna PCBA(agahdariya stencilê, nexşeya jimareya bitê ya cîhê, pelê hevrêzên pêkhateyê)

Li vir hemî xebata sêwirana PCB-ya projeyek temam e

Sêwirana PCB karekî pir hûrgulî ye, ji ber vê yekê sêwirandin divê pir baldar û bîhnfireh be, bi tevahî hemî aliyên faktoran bihesibîne, tevî sêwiranê ku hilberandina kombûn û pêvajoyê li ber çavan bigire, û paşê ji bo hêsankirina lênihêrînê û pirsgirêkên din.Wekî din, sêwirana hin adetên xebata baş dê sêwirana we maqûltir, sêwirana bikêrtir, hilberîna hêsantir û performansa çêtir bike.Sêwirana baş a ku di hilberên rojane de tê bikar anîn, dê xerîdar jî bêtir ewledar û pêbawer bin.