Tevra pola SMT ji bo rewşa şil û zexm ya çapkirina pasteya firînê li ser panela PCB-ê tê bikar anîn, panela dorhêlê ji bilî panela hêzê ya herî populer naha teknolojiya SMT bikar tîne, li ser PCB-ê gelek pêlava girêdana pasteya masê hene, nemaze bêyî welding awayê, û qulika tevna pola bi pêlava girêdanê ya li ser PCB-ê re têkildar e, firçeya bi destan asta tin di firçeya hişk de dê nîvê şil û zexm be. Pasta tin di rewşa laş de di nav kunên li ser panela PCB-ê de tê firçe kirin. tora pola, û paşê hêmanên li ser pêçandinmakîneya SMT, û paşê pêkhateyên ji aliyê pêk tênsobeya reflow.
I. Prensîba vekirina tevna pola SMT
1. Parçeyên celebê CHIP-ê sê caran li gorî qada tevahî 10 ~ 15[%], heman dûrbûnê bihêlin, û dûv re li gorî hewcedariyên rêberiyê biguhezînin.
2. Pêkhateyên celebê IC-ê (di nav de têketina rêzê) dirêjahiya 0,1-0,20 mm ya zêde, firehiya hewcedariyên rêberiyê yên ku têne guheztin, dikare bi guncan were berfireh kirin
3. pêkhateyên celebê berxwedan û kapasîteyê, dirêjahiya 0.1 mm zêde.Firehbûn dikare li gorî hewcedariya lîderê were guheztin
Pêkhateyên din jî wek daxwazên jorîn dimînin.
II.Qebûlkirina tevna pola SMT
1. Tengava pola 35≤F≤50 (N/cm) xeletiya tansiyonê: F ji 8 (N/cm) kêmtir an wekhev e.
2. xuyangê tevna pola: rûbera tevnek bê îşaretên xêzînê, bê bump.
3. Berî hilberîna tora pola ya nû, tevna pola bi rêkûpêk li ser makîneya çapkirinê saz bikin, û hewl bidin ku 2 ~ 5 lewheyên çap bikin da ku bandora çapkirinê piştrast bikin.
4. Piştî ku hilberîna ceribandinê derbas bû, dema hilberînê di belgeyên têkildar ên rêveberiya tora pola de tomar bikin.
III.Pêdiviyên ji bo formata çapkirinê ya tevna pola SMT
1. Dema ku yek panel û yek tevnek, divê pozîsyona grafiya vekirinê navend be.
2. Dema ku du panelên PCB yên cihêreng di heman tora pola de têne vekirin, pêdivî ye ku keviyên her du panelan 30 mm ji hev werin veqetandin.
3. Dema ku du heman PCB li ser tevnek pola têne vekirin, navberê di navbera her du lewheyên kombûna 180 ° de pêdivî ye ku 30 mm be.
Dema şandinê: Jun-10-2021