1. BGA (saziya tora topê)
Nîşandana pêwendiya topê, yek ji pakêtên celebê çîyayê rûyê erdê.Pelên topê li ser pişta substrata çapkirî têne çêkirin da ku li gorî rêbaza pêşandanê pîneyan biguhezînin, û çîpê LSI li pêşiya substrata çapkirî tê berhev kirin û dûv re bi rezînek çêkirî an bi rêbaza pottingê tê girtin.Ji vê yekê re hilgirê dîmenderê (PAC) jî tê gotin.Pîn dikare ji 200-ê derbas bibe û celebek pakêtê ye ku ji bo LSI-yên pir-pin tê bikar anîn.Di heman demê de laşê pakêtê dikare ji QFP (pakêta çargoşe ya pînê ya çaralî) piçûktir jî were çêkirin.Mînakî, BGA-ya 360-pin bi navendên pin 1,5 mm tenê 31 mm çargoşe ye, dema ku QFP-ya 304-pin bi navendên pin 0,5 mm 40 mm çargoşe ye.Û BGA ne hewce ye ku ji deformasyona pinê mîna QFP-ê xeman bike.Pakêt ji hêla Motorola ve li Dewletên Yekbûyî hate pêşve xistin û yekem car di cîhazên wekî têlefonên portable de hate pejirandin, û dibe ku di pêşerojê de ji bo komputerên kesane li Dewletên Yekbûyî populer bibe.Di destpêkê de, dûrahiya navenda pînê (bump) ya BGA 1,5 mm û hejmara pîneyan 225 e. BGA 500-pin jî ji hêla hin hilberînerên LSI ve tê pêşve xistin.Pirsgirêka BGA vekolîna xuyangê ya piştî nûvekirinê ye.
2. BQFP (pakêta çargoşe ya bi bumper)
Pakêtek çargoşe ya bi bumper, yek ji pakêtên QFP-ê ye, li çar kujên laşê pakêtê qulp (bumper) heye da ku pêşî li qutbûna piniyan di dema barkirinê de bigire.Hilberînerên nîvconductor yên Dewletên Yekbûyî vê pakêtê bi giranî di çerxên wekî mîkroprosesor û ASIC de bikar tînin.Dûrahiya navenda pin 0.635mm, hejmara pîneyan ji 84 heta 196 an.
3. PGA-ya pêlavê ya hevgirtî ya PGA (array torê ya pîneya hevgirtî ya qûnê) Navê PGA-ya çîyayê rûvî.
4. C-(seramîk)
Nîşana pakêta seramîk.Mînakî, CDIP tê wateya DIP-a seramîk, ku pir caran di pratîkê de tê bikar anîn.
5. Cerdip
Pakêta seramîkî ya dualî ya ku bi şûşê ve hatî mor kirin, ji bo ECL RAM, DSP (Pêvajoya Sînyal a Dîjîtal) û derdorên din tê bikar anîn.Cerdip bi pencereya şûşê ji bo EPROM-ya EPROM-ê jêbirina UV-ê û mîkrokomputerên bi EPROM-ê di hundurê de tê bikar anîn.Dûrahiya navenda pînê 2.54mm e û hejmara piniyan ji 8 heta 42 ye.
6. Cerquad
Yek ji pakêtên çîyayê rûvî, QFP-ya seramîk a bi binê xêzkirî, ji bo pakkirina çerxên LSI-ya mantiqî yên wekî DSP-an tê bikar anîn.Cerquad bi pencereyê ji bo pakkirina çerxên EPROM tê bikar anîn.Belavbûna germê ji QFP-yên plastîk çêtir e, di bin şert û mercên sarbûna hewaya xwezayî de 1,5 heya 2W hêzê dihêle.Lêbelê, lêçûna pakêtê 3 û 5 carî ji QFP-yên plastîk zêdetir e.Dûrahiya navenda pin 1.27mm, 0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm, hwd e. Hejmara pîneyan ji 32 heta 368 diguhere.
7. CLCC (hilgira çîpê seramîkî)
Hilgira çîpê ya seramîk a bi pinî, yek ji pakêta çîyayê rûerdê ye, pîne ji çar aliyên pakêtê ve, di şiklê lingê de têne rêve kirin.Bi pencereyek ji bo pakêta jêbirina UV-ya celebê EPROM û mîkrokomputerê bi EPROM, hwd.. Ji vê pakêtê re QFJ, QFJ-G jî tê gotin.
8. COB (çîpê li ser gemiyê)
Çîpa li ser pakêtê yek ji teknolojiya lêdana çîpê tazî ye, çîpê nîvconductor li ser tabloya tîrêjê çapkirî ye, pêwendiya elektrîkî ya di navbera çîp û substratê de bi rêbaza dirûtina lîberê ve tête kirin, pêwendiya elektrîkî ya di navbera çîp û substratê de bi rêbaza dirûtina lîberê tê fêm kirin. , û ji bo pêbaweriya pêbaweriyê ew bi resin tê pêçan.Her çend COB teknolojiya lêxistina çîpê tazî ya herî hêsan e, lê dendika wê ya pakêtê ji TAB û teknolojiya lêxistina çîpê berevajîkirî pir kêmtir e.
9. DFP (pakêta dualî)
Pakêta daîreya pinê ya dualî.Ew bi navê SOP e.
10. DIC (pakêta seramîk a dualî)
DIP seramîk (bi mora cam) nasnav.
11. DIL (di rêzê de dualî)
Navê DIP (binihêre DIP).Hilberînerên nîvconduktorên Ewropî bi piranî vî navî bikar tînin.
12. DIP (pakêta dualî ya di rêzê de)
Pakêta ducarî di rêzê de.Yek ji pakêta kartonê, pîne ji her du aliyên pakêtê têne rêve kirin, materyalê pakêtê du celeb plastîk û seramîk hene.DIP pakêta kartolê ya herî populer e, serîlêdan IC-ya mentiqê ya standard, LSI-ya bîranînê, çerxên mîkrokomputerê, hwd.. Dûrahiya navenda pînê 2,54 mm e û hejmara pîneyan ji 6 heta 64-an e. firehiya pakêtê bi gelemperî 15,2 mm e.hin pakêtên bi firehiya 7,52mm û 10,16mm bi rêzê jê re DIP-a çerm û DIP-a zirav tê gotin.Wekî din, DIP-ên seramîk ên ku bi cama xala helînê ya kêm hatine mohrkirin jî cerdip têne gotin (li cerdip binêre).
13. DSO (derveya piçûk a dualî)
Navekî ji bo SOP (binihêre SOP).Hin hilberînerên semiconductor vî navî bikar tînin.
14. DICP (pakêta hilgirê kasêta dualî)
Yek ji TCP (pakêta hilgirê tape).Pîne li ser kasetek îzolasyonê têne çêkirin û ji her du aliyên pakêtê derdikevin.Ji ber bikaranîna teknolojiya TAB (qeydkirina kasetek otomatîkî), profîla pakêtê pir zirav e.Ew bi gelemperî ji bo LSI-ya ajokera LCD-ê tê bikar anîn, lê piraniya wan bi xwerû têne çêkirin.Wekî din, pakêtek pirtûka LSI ya bîranîna 0,5 mm di bin pêşkeftinê de ye.Li Japonyayê, DICP li gorî standarda EIAJ (Pîşesazî û Makîneyên Elektronîkî yên Japonyayê) bi navê DTP tê binav kirin.
15. DIP (pakêta hilgirê kasêta dualî)
Eynî wekî li jor.Navê DTCP di standarda EIAJ de.
16. FP (pakêta daîre)
Pakêta Flat.Navekî ji bo QFP an SOP (binihêrin QFP û SOP).Hin hilberînerên semiconductor vî navî bikar tînin.
17. flip-çîp
Flip-chip.Yek ji teknolojiyên pakkirinê yên tazî-çîp ên ku tê de li devera elektrodê ya çîpa LSI de gemarek metal tê çêkirin û dûv re pêla metal bi zextê li qada elektrodê ya li ser substrata çapkirî tê rijandin.Qada ku ji hêla pakêtê ve hatî dagir kirin bi bingehîn wekî mezinahiya çîpê ye.Ew ji hemî teknolojiyên pakkirinê ya herî piçûk û nazik e.Lêbelê, heke rêjeya berfirehbûna germî ya substratê ji ya çîpê LSI-yê cûda be, ew dikare li hevberê reaksiyonê bike û bi vî rengî bandorê li pêbaweriya pêwendiyê bike.Ji ber vê yekê, pêdivî ye ku çîpê LSI-ê bi rezîn re were xurt kirin û materyalek substratê bi hema hema hema hema hema hema hema hema hema hema hema hema hema hema hema hema hebe.
18. FQFP (pakêta çargoşe ya baş)
QFP bi dûrahiya navenda pinê ya piçûk, bi gelemperî ji 0,65 mm kêmtir (QFP binêre).Hin çêkerên konduktor vî navî bikar tînin.
19. CPAC (hilgira rêza pelika jorîn a cîhanê)
Navê Motorola ji bo BGA.
20. CQFP (pakêta çar fiat bi zengila cerdevaniyê)
Pakêta Quad fiat bi zengila cerdevaniyê.Yek ji QFP-yên plastîk, pîne bi zengilek rezîna parastinê ve têne mask kirin da ku pêşî li bend û deformasyonê bigirin.Berî ku LSI-yê li ser binesaziya çapkirî were berhev kirin, pîne ji zengila parastinê têne qut kirin û şeklê baskê behrê (teşe L) têne çêkirin.Ev pakêt li Motorola, USA di hilberîna girseyî de ye.Dûrahiya navenda pînê 0,5 mm e, û hejmara herî zêde ya pîneyan jî 208 e.
21. H-(bi germbûna germê)
Nîşanek bi germbûna germê nîşan dide.Mînakî, HSOP SOP bi germbûna germê nîşan dide.
22. rêzika tora pîneyê (cureya çîyayê rûvî)
Tîpa çîyayê rûerdê PGA bi gelemperî pakêtek celebek kartonê ye ku dirêjahiya pinê bi qasî 3.4 mm e, û celebê çîyayê rûkalê PGA xwedan nîşanek pîneyan li aliyê binê pakêtê bi dirêjahiya 1.5 mm heya 2.0 mm heye.Ji ber ku dûrahiya navenda pinê tenê 1,27 mm e, ku nîvê mezinahiya kartolê PGA-yê ye, laşê pakêtê dikare piçûktir bibe, û hejmara pîneyan ji ya celebê kartolê (250-528) zêdetir e, ji ber vê yekê ew pakêta ku ji bo LSI-ya mantiqa mezin tê bikar anîn e.Substratên pakêtê binerdeyên seramîk ên pirreng û jêrzemîna çapkirina rezîla epoksî ya camê ne.Hilberîna pakêtên bi substratên seramîk ên pirzimanî pratîk bûye.
23. JLCC (hilgira çîpê ya bi pêşengiya J)
J-shaped pin chip carrier.Navê CLCC-ya paceyî û QFJ-ya seramîk a pencereyê vedigire (li CLCC û QFJ binêre).Hin çêkerên nîv-conductor navê bikar tînin.
24. LCC (hilgira çîpê ya bêserber)
hilgirê chip Pinless.Ew pakêta çîyayê rûvî vedibêje ku tê de tenê elektrodên li çar aliyên substrata seramîk bêyî pin di têkiliyê de ne.Pakêta IC-ya bilez û frekansa bilind, ku wekî seramîk QFN an QFN-C jî tê zanîn.
25. LGA (saziya tora erdê)
Têkilî pakêta dîmenderê.Ew pakêtek e ku li milê jêrîn komek têkiliyan heye.Dema ku tê civandin, ew dikare di soketê de were danîn.227 têkilî (dûrahiya navendê 1,27 mm) û 447 têkilî (dûrahiya navendê 2,54 mm) yên LGA-yên seramîk hene, ku di çerxên LSI-ya lojîk ên bilez de têne bikar anîn.LGA dikarin di pakêtek piçûktir de ji QFP-ê bêtir pinên ketin û derketinê bicîh bikin.Digel vê yekê, ji ber berxwedana kêm a rêberan, ew ji bo LSI-ya leza bilind maqûl e.Lêbelê, ji ber tevlihevî û lêçûna bilind a çêkirina soketan, niha zêde nayên bikar anîn.Tê payîn ku di pêşerojê de daxwaza wan zêde bibe.
26. LOC (serkêşî li ser çîpê)
Teknolojiya pakkirinê ya LSI avahiyek e ku tê de dawiya pêşîn a çarçoweya pêşengiyê li jorê çîpê ye û pêvekek ziravî ya li nêzê navenda çîpê tê çêkirin, û girêdana elektrîkê bi dirûtina lîreyan bi hev re tê çêkirin.Li gorî strukturên orîjînal ên ku çarçoweya pêşeng li nêzî kêleka çîpê tê danîn, çîp dikare di heman pakêtê de bi qasî 1 mm firehî were bicîh kirin.
27. LQFP (pakêta çargoşe ya nizm)
QFP-ya zirav ji QFP-ên bi qalindahiya laşê pakêtê 1.4 mm vedibêje, û navek e ku ji hêla Komeleya Pîşesaziya Makîneyên Elektronîkî ya Japonî ve li gorî taybetmendiyên faktora forma QFP-ya nû tê bikar anîn.
28. L-QUAD
Yek ji QFP-yên seramîk.Nîtrîda aluminiumê ji bo substrata pakêtê tê bikar anîn, û guheztina germî ya bingehê 7 û 8 carî ji ya oksîdê aluminiumê bilindtir e, belavkirina germê çêtir peyda dike.Çarçoveya pakêtê ji oksîdê aluminiumê hatî çêkirin, û çîp bi rêbaza pottingê ve tête girtin, bi vî rengî lêçûn kêm dike.Ew pakêtek e ku ji bo LSI-ya mantiqê hatî pêşve xistin û dikare hêza W3 di bin şert û mercên sarbûna hewaya xwezayî de bicîh bike.Ji bo mantiqa LSI pakêtên 208-pîn (0,5 mm navend) û 160-pîn (0,65 mm navend) hatine pêşve xistin û di Cotmeha 1993-an de ketin hilberîna girseyî.
29. MCM (modula pir-çîp)
Modula pir-çîp.Pakêtek ku tê de gelek çîpên tazî yên nîvconductor li ser substratek têlê têne berhev kirin.Li gorî materyalê substratê, ew dikare li sê kategoriyan were dabeş kirin, MCM-L, MCM-C û MCM-D.MCM-L meclîsek e ku substrata çapkirî ya pirzimanî ya rezîna epoksî ya cama gelemperî bikar tîne.Ew kêmtir dakêş e û kêmtir lêçûn e.MCM-C hêmanek e ku teknolojiya fîlima stûr bikar tîne da ku têlên pirreng bi seramîk (alumina an cam-seramîk) wekî substratê çêbike, mîna IC-yên hîbrîd ên fîlimê yên stûr ku bi jêrzemînên seramîk ên pirrengî bikar tînin.Di navbera herduyan de cûdahiyek girîng tune.Tîrêjiya têlê ji ya MCM-L mezintir e.
MCM-D hêmanek e ku teknolojiya fîlima nazik bikar tîne da ku têlên pirreng bi seramîk (alumina an nîtrîd aluminium) an Si û Al wekî substrate çêbike.Di nav sê celeb pêkhateyan de tîrêjiya têlê herî zêde ye, lê lêçûn jî zêde ye.
30. MFP (pakêta mini daîreya)
Pakêta daîreya piçûk.Navnavek ji bo SOP an SSOP plastîk (binihêrin SOP û SSOP).Navê ku ji hêla hin hilberînerên semiconductor ve tê bikar anîn.
31. MQFP (pakêta çargoşe ya metrîk)
Dabeşkirina QFP-an li gorî standarda JEDEC (Komîteya Amûrên Elektronîkî ya Hevbeş).Ew QFP-ya standard bi dûrahiya navenda pin 0,65 mm û stûrbûna laş ji 3,8 mm heya 2,0 mm vedibêje (QFP binêre).
32. MQUAD (metal quad)
Pakêtek QFP ku ji hêla Olin, USA ve hatî pêşve xistin.Plateya bingehîn û qapax ji aluminiumê hatî çêkirin û bi adhesive ve girêdayî ye.Ew dikare di bin şert û mercên sarbûna hewaya xwezayî de 2,5W~2,8W hêzê bide.Nippon Shinko Kogyo di sala 1993 de destûr da ku dest bi hilberînê bike.
33. MSP (pakêta çargoşe ya piçûk)
Navnavê QFI (binihêrin QFI), di qonaxa destpêkê ya pêşkeftinê de, bi piranî jê re MSP tê gotin, QFI navê ku ji hêla Komeleya Pîşesaziya Makîneyên Elektronîkî ya Japonî ve hatî destnîşan kirin e.
34. OPMAC (li ser hilgirê rêza pêlavê ya çêkirî)
Hilbera dîmendera bumpê ya morkirina rezînek çêkirî.Navê ku ji hêla Motorola ve ji bo vegirtina rezînek çêkirî ya BGA tê bikar anîn (binêre BGA).
35. P-(plastîk)
Nîşana pakêta plastîk nîşan dide.Mînakî, PDIP tê wateya DIP plastîk.
36. PAC (hilgira rêza pad)
Veguheztina dîmenderê, bi navê BGA (binihêre BGA).
37. PCLP (pakêta bêserî ya panela çapkirî)
Pakêta bêserûber a panelê çapkirî.Dûrahiya navenda pin du taybetmendî hene: 0.55mm û 0.4mm.Niha di qonaxa pêşveçûnê de ye.
38. PFPF (pakêta daîreya plastîk)
Pakêta daîre ya plastîk.Navnîşan ji bo QFP plastîk (li QFP binêre).Hin hilberînerên LSI navê bikar tînin.
39. PGA (array tora pin)
Pakêta array pin.Yek ji wan pakêtên kartonê ku tê de pêlên vertîkal ên li milê jêrîn bi rengek pêşandanê têne rêz kirin.Di bingeh de, substratên seramîk ên pirreng ji bo substrata pakêtê têne bikar anîn.Di rewşên ku navê materyalê bi taybetî nayê destnîşan kirin, piraniya wan PGA-yên seramîk in, ku ji bo pêlavên mentiqê yên LSI-ya bilez û mezin têne bikar anîn.Mesrefa bilind e.Navendên pin bi gelemperî 2,54 mm ji hev dûr in û hejmarên pîneyan ji 64 heta bi qasî 447 diguhere. Ji bo kêmkirina lêçûn, substrata pakêtê dikare bi substratek çapkirî ya epoksî ya camê were guheztin.Plastic PG A bi 64 heta 256 pin jî heye.Di heman demê de celebek PGA (PGA-solder PGA) jî bi dûrahiya navenda pînê 1,27 mm heye.(Binêre cureyê PGA-ê li ser rûyê erdê).
40. Piggy paş
Pakêta pakkirî.Pakêtek seramîk a bi soketek, di şeklê DIP, QFP, an QFN de dişibihe.Di pêşkeftina amûrên bi mîkrokomputeran de têne bikar anîn da ku karûbarên verastkirina bernameyê binirxînin.Mînakî, EPROM ji bo verastkirinê tê xistin nav soketê.Ev pakêt bi bingehîn hilberek xwerû ye û bi berfirehî li sûkê nayê peyda kirin.
Dema şandinê: Gulan-27-2022