Tevliheviya PCB di hilberîna girseyî ya PCBA de pirsgirêkek hevpar e, ku dê bandorek girîng li kombûn û ceribandinê bike, di encamê de bêîstîqrariya fonksiyona dorhêla elektronîkî, têkçûna dorhêla kurt / têkçûna dora vekirî.
Sedemên deformasyona PCB ev in:
1. Germahiya firna derbasbûna panela PCBA
Tabloyên cihêreng xwedan tolerasyona germê ya herî zêde heye.Dema kusobeya reflowgermahî pir zêde ye, ji nirxa herî zêde ya panelê bilindtir e, ew ê bibe sedem ku panel nerm bibe û bibe sedema deformasyonê.
2. Sedema panela PCB
Popularîteya teknolojiya bêserûber, germahiya firnê ji ya lîberê bilindtir e, û hewcedariyên teknolojiya plakaya bilindtir û bilindtir in.Nirxa TG-ê çiqas kêmtir be, ew qas hêsantir di dema firnê de panela dorhêlê deform dibe.Nirxa TG çiqas bilind be, dê panel bihatir be.
3. Mezinahiya panela PCBA û hejmara panelan
Dema ku board circuit li sermakîneya welding reflow, bi gelemperî ji bo veguheztinê di zincîrê de tê danîn, û zincîrên li her du aliyan wekî xalên piştgirîyê dixebitin.Mezinahiya panelê pir mezin e an jî hejmara tabloyan pir mezin e, di encamê de pêlava dorhêlê ber bi xala navîn ve diqelişe, di encamê de deformasyon çêdibe.
4. Stûrahiya panelê PCBA
Bi pêşkeftina hilberên elektronîkî re di rêça piçûk û zirav de, qalindahiya panelê ziravtir dibe.Çiqas ku panela çerxê ziravtir be, ew hêsan e ku meriv di bin bandora germahiya bilind de dema ku welding ji nû ve diherike bibe sedema deformasyona panelê.
5. Kûrahiya v-birrîn
V-birrîn dê binesaziya panelê hilweşîne.V-cut dê li ser pelika mezin a orîjînal grooves bibire.Ger xeta V-birê pir kûr be, dê deformasyona panela PCBA bibe sedema.
Xalên girêdana qatan li ser panela PCBA
Tabloya dorhêlê ya îroj panela pir-laytî ye, gelek xalên pêwendiya sondajê hene, van xalên girêdanê di nav qulikê, qulika kor, xala qulikê veşartî de têne dabeş kirin, ev xalên girêdanê dê bandora berfirehbûna germî û girêbesta panelê sînordar bikin. , di encama deformasyona panelê de.
Çareserî:
1. Ger biha û cîh destûr bide, PCB-ya bi Tg-ya bilind hilbijêrin an qalindahiya PCB zêde bikin da ku rêjeya çêtirîn çêtirîn bistînin.
2. Sêwirana PCB-ya maqûl, divê qada pelika pola ya du-alî hevseng be, û tebeqeya sifir li ku derê çerxek tune be were nixumandin, û di forma torê de xuya bibe da ku hişkiya PCB zêde bike.
3. PCB berî SMT di 125℃/4h de pêş-pijandin.
4. Dûreya pêvekirinê an jî kêşanê eyar bikin da ku cîhê ji bo berfirehkirina germkirina PCB-ê bicîh bikin.
5. Germahiya pêvajoya welding bi qasî ku gengaz dibe;Tevliheviya sivik xuya bûye, dikare di cîhê pozîsyonê de were danîn, vesazkirina germahiyê, da ku stresê berde, bi gelemperî encamên têrker dê werin bidestxistin.
Dema şandinê: Oct-19-2021