Substrate an qatê navîn beşek pir girîng a pakêta BGA-yê ye, ku dikare ji bo kontrolkirina impedansê û ji bo entegrasyona induktor/berxwedêr/kapacitor û ji bilî têlkirina pêwendiyê were bikar anîn.Ji ber vê yekê, ji materyalê substratê pêdivî ye ku germahiya veguheztina camê ya bilind rS (nêzîkî 175 ~ 230 ℃), îstîqrara dimensîyonê ya bilind û vegirtina şilbûna kêm, performansa elektrîkî ya baş û pêbaweriya bilind hebe.Divê fîlima metal, tebeqeya însulasyonê û medya substratê jî di navbera wan de xwedan taybetmendiyên adhezîyonê yên bilind bin.
1. Pêvajoya pakkirinê ya PBGA-ya girêdana pêvekirî
① Amadekirina substratê PBGA
Li ser her du aliyên tabloya bingehîn a şûşê ya BT-yê pir zirav (12 ~ 18μm stûr) pelika sifirê biqelînin, dûv re qulikan bikolin û metalîzasyona bi qulikê bikin.Pêvajoyek adetî ya PCB plus 3232 ji bo afirandina grafikên li ser her du aliyên substratê, wek hêlînên rêber, elektrod, û rêzikên devera firoştinê ji bo lêkirina topên firoştinê tê bikar anîn.Dûv re maskek lêdanê tê zêdekirin û grafîk têne çêkirin da ku elektrod û deverên lêdanê eşkere bikin.Ji bo baştirkirina karbidestiya hilberînê, substratek bi gelemperî gelek substratên PBG-ê vedihewîne.
② Herikîna Pêvajoya Pakkirinê
Tenikkirina vaferê → birrîna vaferê → girêdana çîpê → paqijkirina plazmayê → girêdana lîberê → paqijkirina plazmayê → pakêta qalibkirî → komkirina topên firandinê → şûştina sobeyê → nîşankirina rûkalê → veqetandinê → vekolîna dawîn → pakkirina holikê ya ceribandinê
Girêdana çîpê zencîreya epoksî ya bi zîv dagirtî bikar tîne da ku çîpê IC-ê bi substratê ve girê bide, dûv re girêdana têla zêr tê bikar anîn da ku pêwendiya di navbera çîp û substratê de were fêm kirin, li dûv wê kapsûlasyona plastîk a çêkirî an jî potek adhezî ya şil ji bo parastina çîpê, xetên firandinê. û pads.Amûrek hilgirtinê ya ku bi taybetî hatî sêwirandin tê bikar anîn da ku gogên lêdanê 62/36/2Sn/Pb/Ag an 63/37/Sn/Pb bi xala helînê 183°C û bi dirêjahiya 30 mîl (0,75 mm) li ser bixin. pads, û zeliqandina vegerandinê di firinek vejenê ya konvansiyonel de, bi germahiya hilberandinê ya herî zêde ji 230 °C ne bêtir tête kirin.Dûv re substrat bi paqijkera înorganîk CFC bi santrîfugê tê paqij kirin da ku pariyên firax û fîberê yên li ser pakêtê mane werin rakirin, li dûv nîşankirin, veqetandin, vekolîna dawîn, ceribandin û pakkirina ji bo hilanînê.Ya jor pêvajoya pakkirinê ya celebê girêdana pêşeng PBGA ye.
2. Pêvajoya pakkirinê ya FC-CBGA
① Substratê seramîk
Substrata FC-CBGA substrata seramîk a pirreng e, ku çêkirina wê pir dijwar e.Ji ber ku substrat xwedan tîrêjiya têlbûnê ya bilind, cîhê teng, û pir di nav kun de ye, û her weha hewcedariya hevrûbûna substratê zêde ye.Pêvajoya wê ya sereke ev e: Pêşîn, pelên seramîk ên pirreng di germahiya bilind de bi hev re têne şewitandin da ku substratek metallîzkirî ya seramîk a pirzimanî çêbibe, dûv re têlên metalî yên pirzimanî li ser substratê tê çêkirin, û dûv re lêkirin tê kirin, hwd. Di civîna CBGA de , Neheviya CTE di navbera substrat û chip û panela PCB de faktora sereke ye ku dibe sedema têkçûna hilberên CBGA.Ji bo baştirkirina vê rewşê, ji bilî avahiya CCGA, substratek seramîkek din, substrata seramîk HITCE, dikare were bikar anîn.
② Herikîna pêvajoya pakkirinê
Amadekirina çîpên dîskê -> birrîna dîskê -> çîp-flip-flop û ziravkirina çîpê -> dagirtina rûnê germê ya binê germê, belavkirina zebeşa morkirinê -> girtina -> komkirina topên firoşgehê -> şûştin -> nîşankirin -> veqetandin -> teftîşa dawîn -> ceribandin -> pakkirinê
3. Pêvajoya pakkirinê ya girêdana TBGA
① kasêta hilgirê TBGA
Tîpa hilgirê TBGA bi gelemperî ji materyalê polyimide tête çêkirin.
Di hilberandinê de, her du aliyên kaseta hilgirê pêşî sifir tê pêçandin, dûv re nîkel û zêr têne pêçandin, dûv re jî bi qul û qulkirina metalîzasyonê û hilberîna grafîkê têne çikandin.Ji ber ku di vê TBGA-ya girêdana bi lîberê de, germahiya pêgirtî di heman demê de zexm û substrata valahiya bingehîn a qalika boriyê ye, ji ber vê yekê kasêta hilgir bi karanîna çîpek hesas a zextê berî vegirtinê bi çîpek germê ve tê girêdan.
② Pêvajoya Encapsulation diherike
Tenikkirina çîp→ birrîna çîp→ girêdana çîpê→ paqijkirin→ girêdana lîrê→ paqijkirina plazmayê → berhevkirina gogên firandinê→ zeliqandina vejenê→ nîşankirina rûkê→ veqetandin→ vekolîna dawîn→ ceribandin → pakkirin
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., ku di sala 2010-an de hatî damezrandin, hilberînerek pispor e ku di makîneya hilanînê û cîhê SMT de, firna nûvekirinê, makîneya çapkirinê ya şablonê, xeta hilberîna SMT û hilberên din ên SMT-ê de pispor e.
Em bawer dikin ku mirov û hevkarên mezin NeoDen-ê dikin pargîdaniyek mezin û ku pabendbûna me bi Nûbûn, Cûderengî û Berdewamiyê re piştrast dike ku otomasyona SMT ji her hobîstek li her deverê re bigihîje.
Zêde bike: No.18, Tianzihu Avenue, Tianzihu Town, Anji County, Huzhou City, Province Zhejiang, China
Telefon: 86-571-26266266
Dema şandinê: Feb-09-2023