1. PCB no qiraxa pêvajoyê, qulên pêvajoyê, nikare hewcedariyên girtina alavên SMT bicîh bîne, ku tê vê wateyê ku ew nikare daxwazên hilberîna girseyî bicîh bîne.
2. şeklê biyanî an mezinahiya PCB pir mezin, pir piçûk, heman tişt nikare hewcedariyên kelepkirina alavên bicîh bîne.
3. PCB, pêlên FQFP li dora nîşana pozîsyona optîkî tune (Mark) an xala nîşankirinê ne standard e, wekî xala nîşankirinê ya li dora fîlima berxwedanê ya lêdanê, an pir mezin, pir piçûk, di encamê de berevajiya wêneya xala Mark pir piçûk e, makîne pir caran alarm nikare bi rêkûpêk bixebite.
4. Mezinahiya strukturên pêlavê ne rast e, wek mînak cîhê peldankê ya pêkhateyên çîpê pir mezin e, pir piçûk e, pêlav ne sîmetrîk e, di encamê de piştî welding pêkhateyên çîpê cûrbecûr kêmasiyan çêdibe, wek mînak, abîdeya rawestayî .
5. Pads bi ser-hole dê bibe sedem ku firax di nav qulikê de ber bi binî ve bihele, û bibe sedema lebata pir hindik.
6. Mezinahiya padê ya pêkhateyên çîpê ne sîmetrîk e, nemaze bi xeta erdê, li ser xeta beşek ji karanîna wekî pêçekê, ji ber vê yekêsobeya reflowhêmanên çîpê ziravî yên li her du hêlên pêlê germa nehevseng, maçeka lêdanê heliyaye û ji ber kêmasiyên abîdeyê bûye.
7. Sêwirana pelika IC-ê ne rast e, FQFP di paçikê de pir fireh e, dibe sedema pira piştî weldingê jî, an pêlava li dû keviya pir kurt e ku ji ber hêza kêm a piştî weldingê ye.
8. Padsên IC-ê yên di navbera têlên hevgirêdanê yên ku li navendê hatine danîn, ne ji bo vekolîna piştî zeliqandinê ya SMA-yê ne.
9. Makîneya lêxistina pêlêIC-ê pêlavên alîkar ên sêwiranê tune, ku di encamê de pira piştî zeliqandinê pêk tê.
10. qalindahiya PCB an PCB di belavkirina IC de ne maqûl e, deformasyona PCB piştî welding.
11. Sêwirana xala testê ne standardkirî ye, da ku ICT nekare bixebite.
12. Cûda di navbera SMD-an de ne rast e, û di tamîrkirina paşê de dijwarî derdikevin.
13. Tebeqeya berxwedanê ya lêkerê û nexşeya karakterê ne standardkirî ne, û qata berxwedêra zirav û nexşeya karakterê dikeve ser pêçan û dibe sedema zeliqandina derewîn an qutbûna elektrîkê.
14. sêwirana ne maqûl ya panela birêkûpêk, wekî pêvajoyek belengaz ya V-slotan, ku di encamê de piştî vegerandinê deformasyona PCB-yê çêdibe.
Çewtiyên li jor dikarin di yek an çend hilberên ku nebaş hatine sêwirandin de çêbibin, ku di encamê de bandorek cûda li ser kalîteya lêdanê çêbike.Sêwiran di derbarê pêvajoya SMT-ê de têra xwe nizanin, nemaze pêkhateyên di lêxistina reflow de pêvajoyek "dînamîk" heye ku fêm nakin yek ji sedemên sêwirana xirab e.Wekî din, sêwiranê zû guh neda personelên pêvajoyê ku beşdarî nebûna taybetmendiyên sêwirana pargîdaniyê ji bo çêkirinê bibin, di heman demê de sedema sêwirana xirab e.
Dema şandinê: Jan-20-2022